Web3技術の社会実装を推進する株式会社UPBOND（本社：東京都渋谷区）は、繊研新聞の「トップに聞く」特集に、当社代表取締役CEO水岡駿のインタビュー記事が掲載されましたのでお知らせいたします。

弊社はこれまで多くの企業さまとともにWeb3.0技術を活用した事業開発に取り組んでまいりました。
同記事では、主に弊社の創業背景と、Web3.0技術を活用した顧客IDの連携など、顧客管理に関する取り組み事例を複数掲載いただきました。

掲載媒体：繊研新聞
媒体URL：https://senken.co.jp/
掲載日：2022年6月16日付
掲載タイトル：「トップに聞く」

▼記事はこちら
https://senken.co.jp/articles/e0602569-086c-4308-aee1-87a1dc8039c9

UPBONDはWeb3.0技術の社会実装を目指し、今後もより多くの企業さまと取り組んでまいります。

■UPBOND事業概要
「Web3.0技術の社会実装」をテーマに、様々な産業のDXを推進しています。
個人情報の管理について世界的に議論が進む中、データの主体者が企業から個人に移行し、さらに新しい技術・サービスが加速度的に生まれております。そういった背景の中、独自技術を搭載した自社Walletサービス「UPBOND Wallet」を用いて、新規事業の立案・実行や、既存事業の改善などの事業成長推進を行い、企業と顧客の関係をアップデートしてまいります。

[設立] 2019年11月
[代表者名] 代表取締役CEO 水岡駿
[資本金] 6,585万円
[事業内容] ID/ウォレットサービスの提供、Web3.0の企画開発運用
[コーポレートサイト] https://www.upbond.io/

■UPBOND 採用情報
UPBONDは「Web3技術の社会実装」をテーマに、様々な産業のDXを推進しています。
多くのお問い合わせを頂いており、事業拡大に向けて全方位採用強化を実施しております。
業務委託、正社員問わず募集しておりますので、興味を持っていただいた方は以下よりエントリーをお待ちしております。
https://www.upbond.io/recruit

■本プレスリリースに関するお問い合わせ
info@upbond.io (広報担当宛)