材料科学や化学の先端技術やその市場動向に関するレポート発行やセミナー開催を行う（株）シーエムシー・リサーチ（東京都千代田区神田錦町、https://cmcre.com/ ）では、このたび「世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス　最新業界レポート」と題する書籍を2024年9月13日発行いたしましたので、お知らせします。

書籍の定価は、150,000円（税込 165,000円）（書籍）、書籍とCDセットの定価はセット200,000円（税込 220,000円）（書籍+CD）となっており、ご購入受付中です。

【新刊案内】世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス　最新業界レポート

Materials and Devices to Support AI Data Center

■ 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス　最新業界レポート

■ 発 刊：2024年9月13日発行

■ 定 価：本体価格 150,000円（税込 165,000円）

          本体 + CD セット   200,000円（税込 220,000円）

■ 体 裁：A4判・並製・273頁

■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ

    ISBN 978-4-910581-58-3

【本書の特徴】

・　2030年のデータセンター冷却市場は23年比●％の●億円と拡大！ その背景を調査！

・　シリコンフォトニクスの技術トレンド、及び、PICが採用される背景をリサーチ！

・　Si、SiC、GaN、Ga2O3の各半導体の市場予測、その背景、各用途の展開を探った！

・　NVIDIAとAMDがCoWoS技術を採用する理由は？ 課題は？ TSMCの戦略とは！

・　インターポーザの長所・短所、業界動向、及び、TSMC、Intel、Samsungの動向！

・　激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは!

・　アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った！

・　AIサーバー/データセンター用FC-BGA基板の市場、企業別シェア、企業戦略とは！

・　AIサーバー用高多層基板の2024年の市場は前年比●％の●億円に拡大すると予測！

・　高周波用の低誘電樹脂の MPI、LCP、フッ素樹脂、熱硬化型 PPE などの市場予測！

◎はじめに

　「ChatGPT」の登場以降、生成AIが注目を集めている。その性能の鍵を握るのがAIデータセンターである。AI半導体を搭載したサーバーを数千台規模で収容するデータセンターでは「熱マネジメント」「光通信」「省エネ化」に関連する需要が高まり、これらに関連したデバイス・材料を供給する企業にビジネスチャンスが広がっている。

　「熱マネジメント」では、GPUサーバーなどから出る熱の処理の対策が急務である。半導体は発熱体であり、その熱を制御しないと熱暴走する。AIサーバーの増加で省電力の観点からも熱マネジメントの重要性が増している。空冷や水冷などによるサーバーの放熱を含め、データセンターから熱を除去するシステムが欠かせない。

　各地で新設が続くデータセンター内では、高性能サーバー間の接続に「光通信」が寄与している。光ファイバーケーブルなど大容量データ送信に適した機器や設備の導入が進められている。AIデータセンターでは従来のデータセンターに比べて光ファイバーケーブルの配線量が大幅に増える。

　近年、シリコン基板上に、光導波路、光スイッチ、光変調器、受光器などの素子を集積する技術のシリコンフォトニクスが注目を集める。既存のシリコン製造技術との互換性があり、電子デバイスと光デバイスを同一のチップ上に統合することができる。それゆえに、データセンターの帯域幅を増大させ、消費電力を大幅に削減する。また、Co-Packaged Optics（CPO）は、光学部品と半導体チップを同じパッケージ内に組み込み、光をデータ送受信に使うことで、データセンターでのデータ転送速度の向上が期待される。

　次世代パワー半導体材料のSiCやGaNは、「省エネ化」に貢献することから注目を集めている。データセンター向けでは、SiCパワー半導体の導入が急速に進んでいる。データセンターで使われる無停電電源装置（UPS）にSiCパワー半導体を採用することで電力の損失を大幅に減らす。一方、GaNパワー半導体は、SiCと比べてスイッチング電源などの小型、高周波用途で有利である。これをデータセンター向けのUPSに採用することで、スイッチングの速度を高め、システムをコンパクト化すれば、データセンター内のスペース節約につながる。

　AIが加速度的に進化するなか、急増するAI処理に対応できるAIデータセンターの構築が求められる。本レポートでは、AIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、及び市場動向を分析した。今後の展開を見据えたうえでの次世代ビジネスにつながるレポートになっている。

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【本書の構成および目次概要】

　第I編　  AIデータセンター

　第II編 　冷却・熱対策

　第III編　光通信関連

　第IV編　 次世代半導体

　第V編　  パッケージング技術

　第VI編　 高多層基板・低誘電樹脂

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