JPI（日本計画研究所）は、アプライドマテリアルズジャパン株式会社　グローバルアカウント事業部　技術本部長　博士（工学）　松永　範昭 氏を招聘し、今後の半導体・AI産業の未来について詳説いただくセミナーを開催します。

AI時代に向けた

アプライドマテリアルズの先進半導体製造装置技術と

今後の半導体・AI産業の未来

2024年09月11日(水)  16:30 – 18:30

※セミナー開催終了後も、アーカイブ配信のお申し込みを受け付けております。

アプライドマテリアルズジャパン株式会社

グローバルアカウント事業部

技術本部長　博士（工学）

松永　範昭 氏

半導体産業は2030年までに＄1Tという規模まで急速に成長しAI社会において重要な役割を果たすといわれています。 アプライドマテリアルズは、マテリアル・エンジニアリングにより革新的な半導体製造装置およびプロセス技術を提供し半導体およびAI産業の発展に貢献しています。 

本講演では、2nmおよびBeyond-2nmノードなどAI社会に求められる先進半導体デバイス技術および先進パッケージ技術について解説します。

また、これらを実現するためアプライドマテリアルズが提供する先進の半導体製造装置およびプロセス技術を紹介するとともに今後の半導体・AI産業の未来について考察します。

1. AI社会と半導体産業

　 (1) AI社会とAI半導体

　　　① AI社会と半導体産業

　　　② AI半導体とは

2. 先端ロジックデバイス技術

　 (1) デバイス技術

　　　① トランジスタの課題とロードマップ

　　　② コンタクト＆インターコネクトの課題とロードマップ

　　　③ 裏面配電ネットワーク

　 (2) 先端パッケージング技術 

　　　① ハイブリッドボンディング   

　　　② 先端基板

　 (3) 先端パターニング製品

　　　① パターニングツール   

　　　② 検査装置

3. 関連質疑応答

4. 名刺交換・交流会

■人脈形成・新規顧客開拓・新事業展開にお役立てください。

■ライブ配信受講の方も、会場の名刺交換終了後に講師と個別オンライン対話ができる時間を設けております。

会場受講・ライブ配信・アーカイブ配信（2週間、何度でもご都合の良い時間にご視聴可）のいずれかからお選びいただけます。

1名：33,600円（税込）

2名以降：28,600円 (社内・関連会社で同時お申し込みの場合)

普段交流の無い講師及び参加者間での名刺交換・交流会で人脈を広げ、事業拡大にお役立ていただいております。